图 书 馆境外开放课程——按学科专业列表
开放课程→工程与技术科学→电子、通信与自动控制技术→半导体技术::1 1/1
1Algorithms and optimization methods in telecommunications[通信中的算法与优化方法 ]
Sašo Tomažič(卢布尔雅那大学) 在过去十年中，我们目睹了电信业的巨大进步。电信已经成为我们日常生活中几乎每个方面的一部分。现在，西方世界的大多数家庭都可以使用宽带接入。 “任何地方，...
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Sašo Tomažič(卢布尔雅那大学) 在过去十年中，我们目睹了电信业的巨大进步。电信已经成为我们日常生活中几乎每个方面的一部分。现在，西方世界的大多数家庭都可以使用宽带接入。 “任何地方，...
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2Architecture Conscious Data Analysis: Progress and Future Outlook[建筑意识数据分析：进展与未来展望]
Srinivasan Parthasarathy(俄亥俄州立大学) 在过去几年中，处理器设计的架构创新带来了单芯片商品处理和高端计算集群的新功能。示例包括硬件预取，同步多线程（SMT）以及最近真正的芯片多处理。在极高端，...
热度：78
Srinivasan Parthasarathy(俄亥俄州立大学) 在过去几年中，处理器设计的架构创新带来了单芯片商品处理和高端计算集群的新功能。示例包括硬件预取，同步多线程（SMT）以及最近真正的芯片多处理。在极高端，...
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36.780 Semiconductor Manufacturing[6.780 半导体制造]
Prof. Duane Boning(麻省理工学院) 6.780涵盖了半导体制造工艺和工厂的统计建模和控制。主题包括：实验设计、响应面建模和工艺优化；缺陷和参数化产量建模；工艺/设备/电路产量优化；设备和工艺的...
热度：51
Prof. Duane Boning(麻省理工学院) 6.780涵盖了半导体制造工艺和工厂的统计建模和控制。主题包括：实验设计、响应面建模和工艺优化；缺陷和参数化产量建模；工艺/设备/电路产量优化；设备和工艺的...
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46.772 Compound Semiconductor Devices[6.772化合物半导体器件]
Prof. Clifton Fonstad; Jr(麻省理工学院) 本课程概述了复合半导体（主要是III-V）在电子、光电、光子器件和集成电路中的物理、建模、应用和技术。主题包括：复合半导体的性质、制备和加工；异质结、量子...
热度：65
Prof. Clifton Fonstad; Jr(麻省理工学院) 本课程概述了复合半导体（主要是III-V）在电子、光电、光子器件和集成电路中的物理、建模、应用和技术。主题包括：复合半导体的性质、制备和加工；异质结、量子...
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